兩岸半導體產業比一比： IC設計篇

2018-09-20 10:47

雖然這一篇報告命題為「兩岸半導體產業比一比」，但其實並沒有比拼的意思。兩岸半導體產業最近幾年都是處在相互競合的狀態，既是競爭對手，但在某方面又需要合作，在某些程度上可以說是在同一條船上的。

例如說，中國大陸的IC設計公司會向台灣晶圓廠投片、大陸晶圓廠也會委託台灣封測業者進行IC封裝測試業務；另一方面，台灣晶片業者為了在地供貨的考量，一些低階的產品也是會向對岸本土廠商投產的。在這種情況下，整個供應鏈環環相扣，雖未達唇齒相依，但關係已越來越密切。

「比一比」的重點只是把兩岸半導體產業攤開來檢視，以達知己知彼的目的。其實，就客觀的數據顯示，兩岸的晶圓代工及封測產業的產值與產能已有逾7成的全球市占率，然而，就IC設計的部分，兩岸IC設計公司的產值還不到美國廠商的一半，這才是比較值得思考的議題。

圖片來源：Pixabay

中國IC設計業者迅速竄起　2017年產值已超越台灣

雖然IC Insights 於2018年3月發布的市場調查數據顯示，台灣IC設計業的市占於2017年仍穩居全球第二，但毫無疑問的，中國業者在IC設計產業中所扮演的角色已越來越重要；另一方面，工研院IEK及集邦科技（TrendForce）的調研則顯示大陸IC設計業者2017年的產值已超越台灣業者，顯示台灣IC設計業雖然在銷售額部分全球排名第二，但產值已退居第三位。

IC Insights於今年3月份發佈的McClean報告中指出，自2010年起，中國IC設計業者的市占率不斷攀升，從2010年5%的全球市占率快速攀升至2017年的11% (圖1)。此外，在2009年的時候，在全球前50大的無晶圓廠IC設計公司中，中國業者只有海思半導體一家上榜，但到了2017年，中國業者已占了10席，包括海思半導體、紫光展銳、中興微電子、華大半導體、南瑞智芯微電子、銳迪科(RDA)、ISSI (矽成)、瑞芯微（Rockchip）、全志（All winner）、及瀾起科技（Montage）。

圖1. 2017年無晶圓廠IC設計公司以總部所在地計算之銷售額占比（全球總銷售額為1,014億美元） （資料來源：IC Insights，2018年3月）

IC Insights的報告同時指出，全球無晶圓廠IC設計業的銷售額占全球IC銷售額的比例也從2007年18%攀升至2017年的27%。如果以地區來分，美國廠商占比仍是遙遙領先，達53%。然而，自星加坡公司安華高科技 (Avago) 於2016年完成收購美商Broadcom（博通）之後，美國IC設計業者之全球市占率即從2010年69%掉至53%。不過，博通一直強調其在美國及新加坡有共同總部，再加上2018年為了收購Qualcomm (高通) ，已完成遷冊至美國，因此，如果把博通視為美國IC設計業者，則美國IC設計業者於2017年之全球市占率仍為69%（圖1）。

為了方便觀察台、美、中三地IC設計業的近況，筆者特別將不同市場調研機構的統計數據整理成同一份表格 (表１)。要注意的是，就中國業者的部分，採用的是集邦科技的統計資料，與前述IC Insights的統計結果不盡相同，像IC Insights把ISSI (矽成) 歸類為中國大陸業者，但集邦科技之統計則將之排除在外。

表1. 2017 年台灣、美國及中國之無晶圓廠IC設計公司排名及營收（單位：百萬美元） （資料來源：(1)中國大陸部分：集邦科技TrendForce，2017/11 (中國大陸無晶圓廠IC設計公司排名及營收) ；(2) 台灣部分：各公司年報、工研院IEK、智慧電子產業計畫推動辦公室整理 (2018/07)；(3) 美國部分：各公司年報、工研院IEK、智慧電子產業計畫推動辦公室整理 (2018/07)； 李淑蓮製表。 註：台灣部分資料原標示營收為新台幣、中國大陸部分之標示為人民幣，為方便比較，筆者統一轉換為美元，匯率為TaiwanRate.org於2018年9月17日之線上匯率。）

資料來源引用:https://udn.com/news/story/6871/3377611

和翰科技股份有限公司 | 地址：新北市中和區中正路716號17樓之4

電子零組件 │半導體 │半導體零件│探針│Phoenix Mecano│Comchip│

IC代理商│車用零件│電子元件代理商│飛力美卡諾│Test Probes│MCC│

TEL：02-8227-8287  |　FAX：02-8227-8255　

E-mail：darren@hohan.com.tw