生活誌

2026-06-29 20:54:28 ▲韓國宣布半導體三大超級計畫，青瓦台在簡報中直接秀出台灣西部科技走廊和國旗，將台灣當作參考指標。(圖／翻攝青瓦台直播) 韓國總統李在明29日韓國總統府青瓦台宣布半導體產業「三大超級計畫」，攜手三星與SK海力士等大型企業在非首都圈，興建半導體廠與AI資料中心和記憶體晶片廠，青瓦台簡報上更直接秀出台灣西部科技廊帶，標註了新竹科學園區到南部科學園區的範圍和距離，作為參考目標。 根據韓聯社報導，李在明宣佈將攜手韓國大型企業推進三大超級計畫。三星電子、SK海力士等國內大企業將攜手政府在非首都圈地區興建半導體廠、物理人工智慧（AI）廠和AI數據中心，建立產業三大主軸，並宣布全南光州統合特別市將成為除了首爾首都圈之外第二個大型半導體生產聚落。 韓國兩大巨頭三星電子和SK海力士將在全南光州統合特別市在內等西南部地區，共投資800兆韓元，建造四座記憶體晶片製造廠，投資規模創韓國企業之最，更是超出韓國政府今年全年預算約728萬億韓元。產業通商資源部預計將在30日公開選址。 兩大公司還計劃在忠清地區修建大規模HBM晶圓廠；在東南圈（釜山和慶尚南道等）和大慶圈（大邱和慶尚北道等）建設半導體材料、零部件和裝備生產線。 全羅南道和光州被認為擁有多項優勢，可以促進半導體產業的發展。由於半導體廠是一個耗電量龐大的產業，穩定的電力供應被認為是選址最重要的競爭優勢，許多發電廠和再生能源廠在此區域，因此能有穩定電力。 未來 15 年還將投入超過 30 兆韓元的巨額資金，用於開拓具有高成長潛力前景的市場，例如下一代記憶體和用於邊緣運算的 AI 半導體。 值得注意的是，在青瓦台簡報中，韓國政府將光州的半導體基地聚落，拿來與台灣的南部科學園區類比，在簡報上列出了台灣科技廊帶的地圖以及國旗，標註了新竹科學園區到南部科學園區的距離，約230公里，與首爾首都圈的龍仁國家產業園區到光州的距離相近，希望能複製台灣半導體走廊的經驗，將記憶體晶片、先進封裝、設備材料等廠商擴展至其他區域，打造完整的半導體供應鏈生態系。 資料來源引用:https://reurl.cc/WbeGZy JST代理商    JST連接器

  2024-01-22 15:20 新冠疫情期間半導體景氣低迷，許多廠商盡可能將庫存量壓低以應付市場危機。然而隨著疫情解封，需求復甦，連帶讓半導體生產設備需求增高，半導體概念股也跟著上漲。 日本半導體製造裝置協會1月18日對外公開日本製半導體設備的銷售額預測，2024年的銷售額估計來到4兆348億日圓（約9340億新台幣），與前一年同期相比增加了27％，這也是日本半導體界首度銷售額預期超過4兆日圓，引起市場人士極大關注。   2023年受限於手機用半導體記憶體景氣不佳，銷售額預期甚至低於2022年。不過，進入2024年後因電動車與生成式AI的普及，半導體廠商投資轉向活絡，開始緊鑼密鼓地增加庫存量，預料今年的半導體市場成長會有亮眼的成績。世界半導體貿易組織指出，2024年半導體的市場規模將比2023年增加13%。 2023年半導體設備銷售額為3兆1770億日圓（約6824億新台幣），與前一年相比減少了19%。若2024年的銷售數字可以後來居上，市場人士推測2025年半導體設備投資就會更加穩定，預計2025年的銷售額將來到4兆4383億日圓（約9533億新台幣）。   中長期來看，隨著高速通訊網路「5G」基地台的整備與相應機種出貨增加，加上電動車普及穩健持續，半導體相關的設備投資額也將水漲船高。日本、歐美等各國政府皆從經濟安全的角度出發，推動本國或區域內的半導體製造，大型工廠的建設計畫也接二連三地制訂中。   東京威力科創社長兼日本半導體製造裝置協會會長河合利樹在1月18日的記者會中表示，由於AI手機、電腦販售、生成式AI「ChatGPT」的普及加速，「半導體設備市場自2024年起將重返增長軌道，可以預期中國市場的強勁需求仍會持續。」   半導體概念股看好，推波助瀾日經指數新高   另一方面，根據《日本經濟新聞》報導，受去年半導體景氣觸底影響，股市期待回升，助長日股上漲態勢，以及台積電霸氣預期2024年銷售額創新高等因素影響，帶動1月19日日經平均指數上漲，首次來到泡沫經濟以來的最高點。   1月19日的日經平均指數收盤價來到3萬5963點，不僅是年初以來的高點，亦是繼1990年2月以來的最高點。 日均平均指數能如此扶搖直上，主要推手正是半導體概念股。1月19日與前一日相較，主要製造半導體生產設備的東...

2023/10/31 05:30 工研院產科國際所指出，台灣以先進製程技術引領AI、5G及高效能運算領域發展，推動台灣半導體產業在2024年邁向新高峰。（彭博） 工研院舉辦「眺望二○二四產業發展趨勢研討會」，工研院產科國際所指出，台灣以先進製程技術引領AI（人工智慧）、5G及高效能運算領域發展，推動台灣半導體產業在二○二四年邁向新高峰。 明年我IC產值估4.9兆、年增14.1％ 工研院指出，在二○二四年隨著庫存調整進入尾聲、終端消費市場需求回溫，加上在AI、高效能運算等應用需求持續推升下，台灣IC設計、IC製造與IC封測產業皆有望擺脫市況不佳的情勢，逐步恢復正成長；預估二○二三年台灣IC產業產值為四．三兆元、年減十一．二％，二○二四年產值將達四．九兆元、年增十四．一％。 工研院產科國際所研究經理范哲豪表示，全球總體經濟受到高通膨、俄烏戰爭等總體因素的影響，削弱終端電子產品市場消費動力。 Gartner最新數據顯示，二○二三年全球PC出貨量二．五億台，較二○二二年下滑九．一％；二○二三年全球半導體市場規模為五三四五億美元，年減十．九％。 IDC最新報告則指出，二○二三年全球智慧型手機出貨量預估年減四．七％、至十一．五億支；但隨著庫存問題逐漸改善，預期二○二四年手機市場將逐漸復甦為正成長。 台灣半導體產業位居全球第二，為全球市場供應最先進的半導體晶片，如今三奈米晶片已量產，並成功應用於高階手機產品中，二奈米製程技術研發進展順利，將如期於二○二五年量產。 台灣IC設計業因AI技術在各個行業中的應用需求不斷增加，將帶動對高性能及低功耗的晶片需求；IC製造業仍以最先進製程投入高階產品應用，將持續為未來貢獻營收；IC封測業則受惠於生成式AI的崛起帶來全新的機遇；化合物半導體的市場成長空間大，其重要性亦隨著節能與次世代通訊的議題發酵而逐漸受到矚目。 資料來源引用: https://tinyurl.com/yog56y76 電子元件代理商    JST代理商

2019/05/09 市調機構IHS Markit預期，全球半導體市場在今年年初迅速出現惡化。IHS在去年底時曾預期今年半導體銷售額將較去年成長2.9％，但近日最新預期已將成長率預估值大砍逾10個百分點，預估銷售額將下修至年減7.4％，約達4,462億美元規模。也就是說，IHS認為今年將是全球半導體市場自2009年以來的10年來最大衰退。 IHS Markit半導體價值鏈研究經理Myson Robles Bruce指出， 半導體 市場去年繳出高達15％的成長，今年初許多半導體供應商仍然樂觀認為可以實現溫和成長。但在目睹當前低迷景氣的深度和兇猛程度後，半導體廠態度轉變為擔憂。最新數據顯示，半導體市場正朝十年來最大衰退幅度的方向前進。 半導體市場景氣之所以會在今年出現大幅衰退，原因在於需求端疲弱，以及第一季晶片庫存快速上升及供過於求。DRAM、NAND Flash、通用微處理器（MPU）、32位元微控制器（MCU）、類比特殊應用晶片（ASIC）等都是受影響程度較大的市場。 疲軟的需求導致今年DRAM市場銷售金額預測被大幅下修。至於NAND Flash仍是供過於求，供給過剩亦導致價格大幅下挫。今年另一個預估將會急速下滑的市場，是邏輯通用標準晶片（ASSP），主要需求來自於智慧型手機，但手機市場今年恐難成長。 IHS Markit亦指出，這波半導體市場嚴峻的市況，預期會持續到第二季末，下半年應可看到景氣觸底回升。報告中預估半導體銷售將在第三季出現復甦，應用於固態硬碟（SSD）與高階智慧型手機的NAND Flash零件可望成為市場復甦的領頭羊。此外，應用於筆記型電腦與資料中心伺服器的通用微處理器，預估也將成為推動整體半導體市場恢復成長的動能。 業者分析，下半年高階智慧型手機將開始搭載5G數據機晶片，搭載NAND Flash及DRAM容量會持續拉高，5G技術進入市場將可帶動手機銷售動能，半導體市場將走出谷底，下半年各半導體廠營運表現應會優於上半年。 資料來源引用:https://www.chinatimes.com/newspapers/20190509000239-260202?chdtv Comchip / JST代理商