生活誌

  2024-09-02 13:50 中國傳出在近期會面屢屢警告日本，若日方對中國實施進一步的半導體管控措施，中方將嚴厲報復。路透 彭博資訊引述知情人士說法報導，中國大陸已向日本提出警告，如果東京方面進一步限制向陸企出售晶片製造設備並提供相關服務，陸方將對日本採取嚴厲的經濟報復。這使得美國領頭推動要切斷中國取得先進技術的行動更添複雜因素。 消息導致日本半導體股2日盤中重挫，東京威力科創一度下跌1.9%， Lasertec和Disco分別重挫多達2.8%與3.3%。 知情人士透露，中國高層官員在近期與日本官員的會議上，屢次提及上述立場。豐田汽車私下向日本官員表達的一個具體疑慮是，如果日本實施新的半導體管控措施，北京可能會切斷生產汽車時不可或缺的重要礦物的對日供應。 其中一人表示，豐田是日本最重要的公司之一，而且深度參與日本的晶片政策，例如台積電在熊本設廠，而豐田是投資者之一，這樣的事實就可看出這點。這使得日本官員在研擬祭出任何新晶片出口管制措施時，不但要考量東京威力科創（Tokyo Electron）等半導體設備製造業者，還得考慮豐田汽車等業者。 美國一直施壓日本實施更多限制措施，限縮包括東京威力科創等業者把先進晶片製造工具賣給中國大陸的能力，做為箝制中國半導體發展的行動一環。一些人士透露，在相關協商中，美國高層官員持續致力於與日方研擬措施，確保重要礦物的充足供應，尤其是因為中國去年對鎵、鍺和石墨實施限制措施。 日本對於跟進美國的行動有所顧慮，有其歷史淵源。在2010年，中日船隻在釣魚台海域發生撞船事件後，中國暫停向日本出口稀土。此舉衝擊日本電子產業，還可能切斷利用中國稀土在日本生產的強力磁鐵供應。此後，東京方面努力減少對中國稀土進口品的仰賴。 一些消息人士說，拜登政府有自信可平息東京的疑慮，並且在今年底前與日本達成協議。 然而，美國存在更激進的選項。美國一直在行使外國直接產品規定（FDPR）的權力，這條規定允許華盛頓控制在全世界製造、含有美國技術的產品銷售。 在近期協商中，美國官員迄今仍未對日本和其他主要盟國動用這項權力。一位高層官員說美方較傾向用外交手段達成目的，但也不排除動用FDPR。 另外，美日要達成相關協議的時間點也增添複雜因素，因為美國總統大選11月將至，而日本首相案田文雄也規劃本月辭職卸任。但日本高層官員說，岸田卸任應不致影響與美國的協商，因為東...

  2024/07/31 路透社報導，據消息人士透露，拜登政府擬在下個月發布一項新規定，將擴大美國禁止某些國家向中國晶片製造商出口半導體製造設備的權力。 但消息人士亦表示，日本、荷蘭與韓國的晶片製造設備出口將取得豁免權。這表示，主要晶片設備製造商如艾思摩爾（ASML）和東京威力科創（Tokyo Electron）的出貨將不會受到影響。 東京威力科創周三股價收盤飆漲7.41%。日本其他晶片相關設備製造商亦強勢表態，Screen Holdings收漲9.19%，愛德萬測試（Advantest）漲4.45%。在歐洲股市，艾思摩爾目前飆漲7.31%，報864.60歐元。 一名消息人士表示，這項新規是基於所謂的「外國直接產品規則」（FDPR），將禁止中國約6家投入先進製程開發的晶圓廠取得許多國家的設備。 根據美國這項新規範，出口將受到影響的國家包括以色列、台灣、新加坡和馬來西亞。 負責監督出口管制的美國商務部發言人拒絕對此消息發表評論。 為了阻止中國在有利於軍事發展的超級運算與AI技術方面取得突破性進展，美國在2022年和2023年對中國晶片與晶片製造設備實施出口管制。 因為豁免日本、荷蘭與韓國，這項新規的影響力將受到侷限，但也凸顯出華盛頓當局雖然試圖持續向中國蓬勃發展的半導體產業施壓，但同時也不想激怒重要盟友。 此前彭博社引述知情人士報導，拜登政府已經通知盟友，如果東京威力科創、艾司摩爾等公司繼續讓中國取得先進的半導體技術，美國政府將考慮對這些半導體設備廠祭出嚴厲的FDPR貿易規範。根據這項規範，一項產品無論是在美國境內或是在外國生產，只要其生產與製造過程中使用了美國技術，美國政府就有權禁止或干預這項產品的銷售。受此打擊，包括東京威力科創、艾司摩爾、台積電、輝達等半導體股全面重挫，費半指數更在消息傳出隔日（7月17日周三）崩跌6.81%。 美國在1959年首次祭出FDPR貿易限制，並在2020年8月用來對付華為。 消息人士亦指出，美國這項最新的出口管制方案，還包括將收緊決定外國產品應否受到美國管制的美國技術含量規定，以堵上FDPR裡的漏洞。例如，某設備可能只是採用了內含美國技術的一個晶片，就可能被列入美方出口管制。 美國還計畫將約120家中國實體加入其限制貿易名單，其中將包括六家被稱為晶圓廠的晶片製造廠，以及晶片設備廠、EDA（電子設計自動化）軟體供應商等公司。 消...

  2023/06/15 財政部15日發布統計通報，表示近五年電子零組件占農工原料進口比重均逾3成，穩居首位。其中2022年全年電子零組件進口金額985億美元，占整體進口的32.8％；今年前五月進口金額則為31.5億美元、占比31.4％。 如以進口區域來看，財政部統計，前五月農工原料自大陸進口占18.6％最多，其中品項主要為積體電路、電腦零附件。至於自日本、美國、南韓進口比重分別占11.8％、10.1％和9.3％，且這四國合計即占了進口的5成。 財政部進一步分析，其中電子零組件進口以中、韓、日居多，共占55.7％，中、日以各式積體電路晶粒、晶圓及記憶體為主，主要還是與生產製程的國際分工有關；自南韓進口貨品集中在DRAM。 至於礦產品進口首位為澳洲，占28.8％，自澳輸入集中於液化天然氣及煤，其次為美國13％，主要為頁岩油及液化天然氣。 塑化原料及基本金屬方面，首要進口國均為日本，比重各為3成、2成，主要品項分別為晶圓、供照相用化學製品，陰極型精煉銅、鐵或非合金鋼半製品，多為加工所需中上游原料，次要進口來源為大陸，以晶圓、陰極型精煉銅較多。 資料來源引用: https://shorturl.at/ilEV7 電子元件代理商    Comchip

  2023/05/19 英國今天宣布一項期待已久的戰略，將投資半導體產業10億英鎊（新台幣381億元），希望藉此強化國內產業和晶片供應鏈。 綜合路透社和法新社報導，英國政府新成立的科學、創新和技術部（DSIT）表示，此戰略側重於英國在半導體設計方面的角色。從汽車到智慧型手機和洗衣機等各種產品都需要半導體。 英國首相蘇納克（Rishi Sunak）在聲明中說：「我們的新戰略著重於我們的優勢所在，也就是研究和設計領域，如此一來我們就可以在全球舞台上建立我們的競爭優勢。」 商業、能源及產業策略部（BEIS）在聲明中表示，這項計畫將「保護供應鏈免受破壞，並保護技術免於承受國家安全風險」。 英國將在2023-25年投資2億英鎊，並在未來10年內增至 10億英鎊。 蘇納克正在日本參加七大工業國集團（G7）領袖峰會，他在會中與日本首相岸田文雄達成協議，啟動「半導體夥伴關係」，以在研究和增強供應鏈彈性方面進行合作。英國與韓國也有類似的協議。 儘管英國表示將在秋季之前宣布支持投資晶片製造業的計畫，但英國的戰略重點在於設計和研究，並非製造半導體。 先前在COVID-19（2019冠狀病毒疾病）疫情期間，全球晶片短缺使不少產業受到影響，並打擊汽車生產，不過目前情況已經開始緩解。 資料來源引用: https://ppt.cc/f40pux Comchip    電子零組件代理商    MCC

2019/05/09 市調機構IHS Markit預期，全球半導體市場在今年年初迅速出現惡化。IHS在去年底時曾預期今年半導體銷售額將較去年成長2.9％，但近日最新預期已將成長率預估值大砍逾10個百分點，預估銷售額將下修至年減7.4％，約達4,462億美元規模。也就是說，IHS認為今年將是全球半導體市場自2009年以來的10年來最大衰退。 IHS Markit半導體價值鏈研究經理Myson Robles Bruce指出， 半導體 市場去年繳出高達15％的成長，今年初許多半導體供應商仍然樂觀認為可以實現溫和成長。但在目睹當前低迷景氣的深度和兇猛程度後，半導體廠態度轉變為擔憂。最新數據顯示，半導體市場正朝十年來最大衰退幅度的方向前進。 半導體市場景氣之所以會在今年出現大幅衰退，原因在於需求端疲弱，以及第一季晶片庫存快速上升及供過於求。DRAM、NAND Flash、通用微處理器（MPU）、32位元微控制器（MCU）、類比特殊應用晶片（ASIC）等都是受影響程度較大的市場。 疲軟的需求導致今年DRAM市場銷售金額預測被大幅下修。至於NAND Flash仍是供過於求，供給過剩亦導致價格大幅下挫。今年另一個預估將會急速下滑的市場，是邏輯通用標準晶片（ASSP），主要需求來自於智慧型手機，但手機市場今年恐難成長。 IHS Markit亦指出，這波半導體市場嚴峻的市況，預期會持續到第二季末，下半年應可看到景氣觸底回升。報告中預估半導體銷售將在第三季出現復甦，應用於固態硬碟（SSD）與高階智慧型手機的NAND Flash零件可望成為市場復甦的領頭羊。此外，應用於筆記型電腦與資料中心伺服器的通用微處理器，預估也將成為推動整體半導體市場恢復成長的動能。 業者分析，下半年高階智慧型手機將開始搭載5G數據機晶片，搭載NAND Flash及DRAM容量會持續拉高，5G技術進入市場將可帶動手機銷售動能，半導體市場將走出谷底，下半年各半導體廠營運表現應會優於上半年。 資料來源引用:https://www.chinatimes.com/newspapers/20190509000239-260202?chdtv Comchip / JST代理商