生活誌

  2026年6月1日週一 上午10:02 南韓5月出口額創1984年來新高紀錄。圖為南韓平澤港資料照。美聯社 南韓政府今日（6/1）公布5月出口數據，去年同期增長逾53%，為40多年來的最大增幅。其中又以半導體、電腦設備出口增幅最大。 根據南韓貿易部週一公布數據，5月出口金額達877.5億美元，創下史上最高紀錄，比去年同期增長53.2%，為自1984年1月以來的最大單月增幅。53.2%的增長幅度也優於路透社先前的48.4%增幅預估。 出口增長最多的為AI伺服器電腦設備，漲幅達290.7%。半導體出口金額達371.6億美元，增幅達169.4%。 南韓5月出口目的地增幅最大的分別為中國（80.9%）和美國（59.1%），銷往中東地區的出口量則減少7.7%。 5月進口金額為608億美元，增長20.8%，雖低於經濟學家的預期中位數，但仍是2022年8月以來的最強增幅。貿易順差金額為269.5億美元，繼續刷新歷史新高。 在晶片出口動能持續下，南韓央行上週調整今年經濟成長預期，從原先的2.0%調升為2.6%。 彭博新聞指出，南韓最新出口數據也為央行擬調升利率提供進一步支持。南韓央行總裁申鉉松在上週的利率會議上表示，鑑於油價上漲、韓元走弱以及經濟增長具備韌性所帶來的通膨壓力攀升，未來調升利率為合理措施。 資料來源引用: https://reurl.cc/6GOYxy 電晶體   積體電路

2026-04-28 資策會MIC舉行2026 MIC FORUM Spring《智動新序》研討會，28日由產業顧問彭茂榮發布半導體產業趨勢預測。（圖／資策會提供） 資策會產業情報研究所（MIC）於28日舉辦的 2026 MIC FORUM Spring《智動新序》研討會中指出，AI 發展正驅動全球半導體產業進入新一輪結構性成長，需求重心已從消費性電子顯著轉向高效能運算（HPC）與資料中心。 產業顧問彭茂榮分析，在 GPU 與高頻寬記憶體（HBM）的雙引擎帶動下，全球市場規模預估將提前於2026年突破1兆美元，甚至具備挑戰1.3兆美元的潛力。 受此強勁動能推升，2026年台灣半導體產業產值預估將達7.1兆新台幣，較去年大幅成長24.4％，持續創下歷史新高紀錄。觀察整體產業結構，2026 年將呈現製造端領漲、設計端分化的態勢。 受惠於AI運算對先進製程與先進封裝的需求擴張，晶圓代工產值預期將推升至4.6兆新台幣，成長27％，IC封測產值則預估達7787億新台幣，成長約17％。其中成長最為顯著的莫過於記憶體領域，隨著價量齊漲，記憶體與IDM產值預估將衝上3999億新台幣，年增率高達116％。 相較之下，IC設計業則因消費性電子復甦力道有限，加上部分記憶體供給偏緊導致終端成本提升，壓抑了終端購買意願與業者的營收表現。在資本支出與產能分布方面，MIC預估2026年全球半導體資本支出將達2250億美元的歷史新高，主要投資重點仍集中於先進製程、HBM及DDR5等產能擴張。 即便地緣政治加速供應鏈重組，形成「設計在美國、製造在亞洲」的新格局，台灣在全球AI供應鏈中仍具備不可替代的關鍵地位；今年台灣產能占比預計仍維持在83％的高水準，且展望 2030 年，台灣仍將是全球先進製程的首發量產重地，產能占比預估將維持在79％左右 。 隨著AI應用持續朝向代理式AI與實體AI深化，半導體產業將維持長期的成長動能，而如何在技術領先的基礎上強化人才培育，將是台灣半導體產業邁向下一階段的發展關鍵。 資料來源引用: https://is.gd/DmMSqu 積體電路    電晶體