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AIT谷立言喊不用擔心半導體離台!「水電」才是赴美設廠主因

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  2024/10/28 美國在台協會(AIT)處長谷立言。(資料照) 由於台積電到美、日兩國設置先進製程廠,在過去就引發各界對半導體「去台化」的討論,加上美國總統大選正進入投票倒數階段,對我半導體產業會不會產生什麼影響。美國在台協會(AIT)處長谷立言日前接受「敏迪選讀」Podcast專訪時對此坦言,台灣不應該擔心半導體「去台化」問題,因台灣的生態系沒辦法取代、沒辦法複製,所有跟半導體有關的公司,供應鏈就是在台灣,加上人才的優勢,美國或其他國家不可能取代! 節目主持人關切在美國前總統川普、現任總統拜登時期,都邀請台積電等大廠陸續到美國設廠,台灣人會擔心所謂的「半導體去台化」議題,憂心把台灣最值錢的東西搬走之後,美國就不會管台灣了,如何看待台灣人對此議題的疑慮? 谷立言對此回應,在美國也好,在台灣也好,有些人有些誤會,認為半導體產業是零和遊戲,但他認為並非如此,台灣的 半導體 產業與美國有非常好的互補關係,例如有人會抱怨半導體在台灣製造,而美國沒有製造廠,可是設計或是機具方面,美國在這方面是全球領先的,不認為現在對美國不利;他並認為,未來台灣也不應該擔心,台灣的生態系沒辦法取代、沒辦法複製,台灣這麼小卻有很堅強的供應鏈,所有跟半導體有關的公司,供應鏈就是在台灣,這個給台灣非常大的優勢,加上人才的優勢,美國或其他國家不可能取代。 「可是台灣沒辦法同時滿足未來半導體的需求」谷立言坦言,特別是因為人工智慧(AI)對半導體的要求,台灣面臨不僅面積問題,在電力、勞動力或水源,還有很多半導體客戶都要求一定要由綠能(RE100,百分百再生能源)製造,所以一定是台灣沒辦法滿足這個需求,因此這些大廠在美國投資,不是被強迫或是拉攏,是因為他們也認為未來台灣製造量不足。 但谷立言也認為「台灣不必擔心」,因為高階半導體產業不可能離開台灣,台灣的優勢太多,但在整個產業而言,台灣沒辦法單獨滿足市場需求。 資料來源引用: https://reurl.cc/E6AN5a 車用零件   

6月工業、製造業連13黑 「電子需求」成翻紅關鍵

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  2023年7月25日 週二 上午9:33 經濟部公布6月工業生產指數為83.86、年減16.63%,累計上半年則年減17.59%,減幅為2010年以來同期最大;製造業生產指數為83.03、年減17.15%,兩項指數均連13黑。 圖片來源:經濟部 觀察6月製造業主要行業生產全數衰退,尤其電子零組件年減22.4%最多,其中的積體電路更大幅年減25.1%。不過,經濟部統計處指出,大環境雖然不佳,但各產業庫存去化也已見成效,傳產當中的基本金屬、化學材料,6月存貨量指數已較上年同月呈現負成長,電子零組件、IC設計、面板庫存水位也有下降,代表庫存加速去化中。 圖片來源:經濟部 經濟部統計處副處長黃偉傑指出,消費性電子產品需求轉弱,壓抑半導體、電腦及周邊零組件生產動能;所幸伺服器、無線通信設備需求,帶動生產需求增加,抵銷半導體需求衰退減幅。值得注意的是,汽車及其零件,6月生產指數由正轉負,主要是國內大廠調整產線,加上外銷訂單縮水而減產所致。 圖片來源:經濟部 經濟部評估,去年大環境不佳,造成接單、生產出現旺季不旺的態勢;但目前看來,今年下半年有望回歸正常模式,也就是下半年優於上半年,第四季優於第三季。現在預估7月製造業生產指數將維持1成多的衰退幅度,在AI及電子新品挹注下,下半年兩指數有望逐季回升。 資料來源引用: https://tinyurl.com/24rlkgzw MCC    Comchip代理商    半導體

北京覬覦台灣半導體製造能力 白宮前國安顧問斥:癡心妄想

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  博明現為美國智庫保衛民主基金會(Foundation for Defense of Democracies)中國項目主席,圖為博明上週訪台出席CAPRI演講活動。(資料照) 2023/01/17 13:54 前美國副國家安全顧問博明(Matt Pottinger)今天表示,他並不認為存在所謂「矽盾」概念,事實上中國政宣傳達出反面訊息:「半導體能力正是北京覬覦台灣的原因之一」。我們要做的是不惜一切代價阻止入侵,並讓中國了解事情不是他們想的那樣,北京入侵會摧毀台灣的半導體製造能力,即使不破壞那些設備,也無法良好運作,遑論其他國家不會讓北京在半導體領域獲得主導地位。 博明現為美國智庫保衛民主基金會(Foundation for Defense of Democracies)中國項目主席,今天透過視訊回應媒體提問時,談及其對台積電赴美設廠的脈絡、以及他對「矽盾」的看法。 博明指出,中國國家主席習近平和中共企圖獲得對其他國家的宰制性經濟影響力,重點之一就是發展半導體設計和製造,這在中國的第14個「5年計畫」中也可看到。北京想要控制半導體製造業,這樣它就不必再依賴從台灣、美國或世界其他地區進口。 博明解析,但比中共欲突破「被西方卡脖子」更進一步的是,半導體是本世紀所有關鍵技術的交集,不論是生物技術、人工智慧或互聯網,都依賴晶片,換句話說,「在先進半導體取得主導地位,就可以挾持其他國家的經濟」,如同這兩年來中國試圖透過禁運挾持澳洲、強迫其政治讓步。 博明強調,美國不希望北京獲得可能危及我們經濟繁榮的影響力,這是跨黨派的共識。拜登政府實施出口管制,試圖阻止北京實現其戰略野心。同時美國努力增加自身的半導體製造能力,這能讓北京對其是否真能實現壟斷的想法出現裂痕,他認為這是好的方向。事實上台美半導體產業關係密切,許多美國公司是設計方面的領導者,台灣擁有非常優秀的晶片設計公司,也有世界領先的代工廠。台積電赴美設廠,能更深入地結合產業合作,並遏止北京入侵台灣、以主導半導體製造業的想法。 博明直言,近來「矽盾」的概念十分流行,但「我不認為有這樣的東西」。他點出,列寧主義獨裁政權的思維,與理性、民主國家人士或企業思維方式相去甚遠,因此我們不該自欺欺人地認為有所謂「矽盾」存在。反而中國政府的宣傳傳達出反面的訊息:「台灣在半導體產業的龍頭地位正是北京該入侵台灣的原因之一。」 博明說,他們...

面臨10年來最大衰退 IHS示警全球半導體

2019/05/09 市調機構IHS Markit預期,全球半導體市場在今年年初迅速出現惡化。IHS在去年底時曾預期今年半導體銷售額將較去年成長2.9%,但近日最新預期已將成長率預估值大砍逾10個百分點,預估銷售額將下修至年減7.4%,約達4,462億美元規模。也就是說,IHS認為今年將是全球半導體市場自2009年以來的10年來最大衰退。 IHS Markit半導體價值鏈研究經理Myson Robles Bruce指出, 半導體 市場去年繳出高達15%的成長,今年初許多半導體供應商仍然樂觀認為可以實現溫和成長。但在目睹當前低迷景氣的深度和兇猛程度後,半導體廠態度轉變為擔憂。最新數據顯示,半導體市場正朝十年來最大衰退幅度的方向前進。 半導體市場景氣之所以會在今年出現大幅衰退,原因在於需求端疲弱,以及第一季晶片庫存快速上升及供過於求。DRAM、NAND Flash、通用微處理器(MPU)、32位元微控制器(MCU)、類比特殊應用晶片(ASIC)等都是受影響程度較大的市場。 疲軟的需求導致今年DRAM市場銷售金額預測被大幅下修。至於NAND Flash仍是供過於求,供給過剩亦導致價格大幅下挫。今年另一個預估將會急速下滑的市場,是邏輯通用標準晶片(ASSP),主要需求來自於智慧型手機,但手機市場今年恐難成長。 IHS Markit亦指出,這波半導體市場嚴峻的市況,預期會持續到第二季末,下半年應可看到景氣觸底回升。報告中預估半導體銷售將在第三季出現復甦,應用於固態硬碟(SSD)與高階智慧型手機的NAND Flash零件可望成為市場復甦的領頭羊。此外,應用於筆記型電腦與資料中心伺服器的通用微處理器,預估也將成為推動整體半導體市場恢復成長的動能。 業者分析,下半年高階智慧型手機將開始搭載5G數據機晶片,搭載NAND Flash及DRAM容量會持續拉高,5G技術進入市場將可帶動手機銷售動能,半導體市場將走出谷底,下半年各半導體廠營運表現應會優於上半年。 資料來源引用:https://www.chinatimes.com/newspapers/20190509000239-260202?chdtv Comchip / JST代理商

《科技》近2年首現年減,11月北美半導體設備出貨額連6衰

2018/12/20 10:17 【時報記者沈培華台北報導】SEMI國際半導體產業協會公布最新Billing Report(出貨報告),2018年11月北美半導體設備製造商出貨金額為19.4億美元,為連續第6個月下滑,並創2017年2月以來新低,即近兩年來單月新低水準。 SEMI公布,2018年11月北美半導體設備製造商出貨金額為19.4億美元,為2017年3月以來首度跌落20億美元之下,較10月最終數據的20.6億美元下滑4.2%,且較於去年同期20.5億美元下滑5.3%。 SEMI台灣區總裁曹世綸表示,設備出貨金額在今年稍早達到歷史新高後,近期趨於轉弱,11月的出貨金額呈現下滑態勢,是近2年來首次低於去年同期金額。 SEMI日前公布最新「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast Report),2018與2019年全球晶圓廠設備投資金額將下修,下修幅度分別為2018年從原先預測的14%成長下修至10%成長;2019年的從原先預測的7%成長下修至8%衰退。SEMI表示,記憶體價格下跌與中美貿易戰之下導致公司投資計畫改變,為晶圓廠資本投資快速下滑兩大主因。 明年台灣市場則逆勢成長。主要是台積電 (2330) 持續提升先進製程增進競爭力,公司預計未來幾年資本支出維持在100~120億美元高檔。將帶動未來五年業績成長目標維持5~10%,並朝高標的成長1成努力。 另外,SEMI日前發表年終整體設備預測報告(Year-EndTotal Equipment Forecast),內容指出2018年全球 半導體 製造新設備銷售金額預計成長9.7%,為621億美元,高於去年所創下的566億美元歷史新高。2019年設備市場預期將微幅下滑4%,但2020年將成長20.7%,達到719億美元的歷史新高。 資料來源引用:https://tw.stock.yahoo.com/news/%E7%A7%91%E6%8A%80-%E8%BF%912%E5%B9%B4%E9%A6%96%E7%8F%BE%E5%B9%B4%E6%B8%9B-11%E6%9C%88%E5%8C%97%E7%BE%8E%E5%8D%8A%E5%B0%8E%E9%AB%94%E8%A8%AD%E5%82%99%E5%87%BA%E8%B2%A8%E9%A1%8D%E9%80%A3...

積體電路製程可達0.1奈米

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2018年11月8日 上午12:00 中央研究院院士、今年已八十二歲的台灣半導體產業「教父級」學者施敏,為台積電前董事長張忠謀當年就讀美國史丹福大學博士班、高張忠謀一屆的學長,與張忠謀熟識的施敏院士,對台積電的研究發展亦出力甚大。施敏院士接受本報記者訪問指出,台積電公司目前在積體電路七奈米製程技術即領先美商英特爾(Intel)一年,目前最先進的製程技術為三奈米,台積電公司在半導體晶圓製造先進製程技術仍居全球領先地位。 施敏院士指出,半導體積體電路的先進製程技術研發與效能倍數提升,大體上仍依「摩爾定律」繼續發展,他預測多年後積體電路製程技術將可達零點一奈米,這不是理論,只要不斷地研發是可以達到的。他表示,台灣 半導體 產業生產製造,因需要大量的電力,因此必須要有穩定的電力供應、不缺電,才能確保台灣半導體產業的發展及晶圓代工製造居全球龍頭地位,而中國大陸近年來在積體電路製程技術及晶圓製造急起直追,是需產業界審慎留意的,但他對台灣半導體產業的發展前景,仍非常具有信心。 施敏院士日昨並出席由台大代理校長郭大維主持的「慶祝國立台灣大學創校九十周年選輯發表會」,施敏院士所著的半導體鉅著《Semiconductor Devices:Physics and Technology》,亦列為台大十大選輯之一,其他入選的選輯有《沒有顏色的思想:殷海光與自由主義讀本》、臺靜農教授經典著作《中國文學史》、許士軍教授所著《管理學》等十大選輯。 資料來源引用:http://blog.sina.com.tw/chenshowlin/article.php?pbgid=180256&entryid=648602 和翰科技股份有限公司 | 地址:新北市中和區中正路716號17樓之4 電子零組件   │ 半導體   │ 半導體零件 │ Phoenix Mecano │Comchip代理商 │ IC代理商 │ 車用零件 │ 電子元件代理商 │ 飛力美卡諾 │ MCC │Test Probes│ 探針│ TEL:02-8227-8287  | FAX:02-8227-8255  E-mail:darren@hohan.com.tw